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 深圳廣芯封裝基板有限公司項目直接成像機(阻焊)國際(1)招標

1、招標條件
項目概況:深圳廣芯封裝基板有限公司項目
資金到位或資金來源落實情況:已落實
項目已具備招標條件的說明:已具備
2、招標內容
招標項目名稱:深圳廣芯封裝基板有限公司項目-直接成像機（阻焊）
項目實施地點:中國廣東省
招標產品列表(主要設備):

序號產品名稱數量簡要技術規格備注
1直接成像機（阻焊）1套詳見招標文件

3、投標人資格要求
投標人應具備的資格或業績:投標人應是響應招標、已在招標機構處領購招標文件，并參加投標競爭的法人或其他組織。凡是來自中華人民共和國或是與中華人民共和國有正常貿易往來的國家或地區的法人或其他組織均可投標。
是否接受聯合體投標:不接受
未領購招標文件是否可以參加投標:不可以
4、招標文件的獲取
招標文件領購開始時間:2025-02-12
招標文件領購結束時間:2025-03-04……

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聯系人：郝亮
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